度个人工作总结和工作计划

时间:2021-12-16 09:22:01 工作计划 我要投稿

2009年度个人工作总结和2010年工作计划

根据工厂统一部署结合本部门2009年度全年工作计划,我个人积极开展了如下工作:

一、加强部门队伍建设,培养能独立承担各项专业分工的部门专业人才:

2009年度个人工作总结和2010年工作计划

生产技术部现有员工年纪轻、工作经验不丰富,综合能力较为匮乏,目前的工作职责仅仅局限于电池片用片方案上,工作积极性不高。针对这种情况,为调动他们的工作积极性,我在部门管理上进行了有效的分工,每个人对应有电池片管理、运用和责任区工艺维持和改进两大职责;充分尊重他们的劳动成果,并在个人工序责任区上给与专业技能培训,和他们一同进行工艺技术探讨,一同解决晶体硅层压和非晶硅封装出现的各种质量缺陷。

二、完成了夹胶组件封装成中空前清洗机清洗试验,使该工序由人工清洁转为机器清洗,提高了生产效率和中空光伏组件封装质量。有效避免了多次人工搬运造成的划伤、破损等缺陷。

三、在提高非晶硅夹胶组件生产质量和降低非晶硅夹胶组件生产成本上做了很多有效的工作:

1)完成了封边剂在气压釜终压运用实验,可以有效处理组件边部不良缺陷。

2)同时针对非晶硅出现的气泡,申报了建设了恒温恒湿系统,目前通过使用来看:随机测试的40块组件湿漏电流合格;合片工序夹进的大量气泡全部消失,没有出现高压气泡导致的组件破损;车间生产组织更为方便,单位时间内的'产量明显提高。

通过恒温恒湿房生产的这些透光性的中空光伏组件被安装在1号楼斜面上、立面上;2号厂房立面上;青山火炬大厦上等等都没有出现后期气泡。

3)设计新的支撑条,尽量减少玻璃支撑接触面积。目前该方案正在实施中。

4)加大气压釜风量循环,确保玻璃各部位温度均匀。目前该方案正在实施中。

四、完成了5MWp工艺路线评审报告。

本报告客观的分析了该生产线自从投入批量生产以来,出现的各种设备、产品质量缺陷等方面的问题,对产品在使用中出现的问题也做了分析,对各条生产线的优缺点进行了总结。该报告已经获得工厂一致通过。

五、完成了2号厂房20MWp-40MWp封装线规划报告。

在5MWp工艺路线评审报告的基础上完成了2号厂房20MWp-40MWp封装线规划报告,该报告的规划需要经过各项试验,目前有些项目正在进行试验,有些项目即将进行试验,所有的这些工作都将很好的充分论证这一规划报告的可行性。

六、配合设计部门针对组件漏电流试验分析,制订工艺改进措施;配合品管部门完成了3C年度体系审核。

同时在2009年的工作中也暴露了部门存在很多的问题需要我们不断改进和完善:

1)在晶体硅用片方案上,部门员工存在总体意识不强,不能站在全局观念上考虑用片方案,方案中总会出现电池片浪费和不合理的用片,导致用片方案不能很快通过领导批准,需要多次修改,结果出现交单时间滞后,影响计划部门生产安排。

2)部门工作性质上花费在维持工艺过程上时间过多,在工艺改进、提高、工装夹具设计运用上存在明显的不足。下一步需要调动部门员工工作热情和积极性,让他们体会到在工艺设计改进、提高中能给一个技术人员带来真正的成就感。

3)影响产品质量的重大工艺问题还没有彻底解决,如喷砂引起的功率下降,边缘出尘不干净引起的夹胶缺陷。而在设备无法更换的前提下,必须加强过程控制和寻求好的保护、除尘措施。

4)电池片合理利用率和各环节产生电池片破损的控制措施需要更进一步的统计、分析,寻求好的解决对策。

5)部门建设存在人员结构不合理,工作能力需要提高的问题。目前部门成员工作基本停留在电池片用片方案和定额材料表上。对工艺研究、反映工艺能力的考核指标都不了解,对设备、工夹具设计基本空白。这样的部门状况肯定适应不了公司发展的需要。

针对2010年的工作,我个人将在以下方面做出努力:

一、不断完善非晶硅薄膜封装工艺,从降成本、促质量、扩产能上做文章:

1)针对普通夹胶组件,通过新材料、新工艺的选择力争减少PVB的使用来降低我们的成本。

2)对激光清边工艺,积极展开试验和工艺论证,提高组件边缘承受应力的能力,降低组件破损。

3)通过自动原片出极机的使用,节省人力成本;较少昂贵的银粉导电胶的损耗量。

4)引进槽铝中空生产设备,提高我们中空光伏组件的产品品质。

二、通过对外交流和培训进一步提高自身专业技能能力:

1)通过对EVA、TPT供应厂家的参观,需求提高工人裁剪这两种材料的准确性的方法。

2)参加2010年中国GPD玻璃深加工会议,获取国内外最新在太阳能领域玻璃深加工的进展。

三、继续加强部门队伍建设,通过对他们的培训,让他们了解各种管理体系的运行,机械结构和零部件设计方法,工艺管理考核指标等知识,提高每个人的综合能力。

四、完善晶体硅用片方案部门考核办法,对电池片的用片方案、版型设计、材料定额形成标准体系,报公司批准。

五、进一步完善三夹胶中空组件生产工艺,双玻晶体硅封装工艺,提高上述产能和产品质量。

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