前往美国留学软硬条件介绍

时间:2021-09-07 09:21:53 留学指南 我要投稿

前往美国留学软硬条件介绍

  前往美国留学软硬条件要兼备。想要前往美国留学,我们就要提高自己的能力,让自己达到留学的条件,然后同学们方可放心去留学。

前往美国留学软硬条件介绍

  美国留学的条件要求之高,不是轻易能达到的。除了自身能力外,资金的保障也是关键。赴美留学需要做到软硬兼备。才有可能申请成功,下面请看详细介绍。

  【前往美国留学软硬条件要兼备硬件条件介绍】

  成绩作为美国留学的条件之一,是最不能忽视的`地方。被我们成为硬性条件。所谓硬件条件就是托福、SAT、高中成绩(GPA)等,它们被称之为进名校的门槛。比如GPA,严格来讲GPA对申请名校和奖学金很重要。如果分数低于3.5分,就会大大加大申请的难度。不过这也不能一概而论,美国院校同时也要看申请者的综合条件。对于综合条件一般的申请人来说,GPA是敲开名校之门的关键武器。

  与此相似,托福成绩也无需盲目追求高分。很多托福成绩在96分-100分之间的同学,都可能会被原本要求托福100分的学校录取。

  【前往美国留学软硬条件要兼备软件条件介绍】

  其次,美国大学更看重学生的软件条件即综合素质。国内大学选拔主要看高考成绩,而美国大学在分数之外,还有不少其他的考量因素,比如说学生的价值观、艺术成绩、体育成绩,有无社会责任感等。因此,诸如申请者的特性、专长以及个人经历的特殊之处等软条件中的亮点,更易赢得招生委员会的青睐与认可。

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