敏感器件表面可凝结污染物的分析研究

敏感器件表面可凝结污染物的分析研究

空间环境下,材料出气产生的可凝结物质极易粘附于敏感器件表面形成污染.本文研究了空间模拟环境下敏感器件因污染引起表面电阻增大的负面现象.为进一步控制表面电阻增大的现象,达到污染防护和控制的目的,建立了一整套敏感器件表面可凝结污染物成分分析的方法,对表面的可凝结污染物进行定性分析.结果表明:引起表面电阻增大的主要污染源有硅橡胶GD414、704胶、电连接器内白色绝缘体、电连接器内红色绝缘体等几种材料;沉积到滑环表面上的主要成分有苯、邻苯二甲酸脂、环己胺、聚硅氧烷等,这些物质沉积到器件表面,可明显增大表面电阻.因此,建议使用过程中,考虑更换低出气率的材料,对一些必须要用的材料,在其结构设计中应考虑污染的因素,避免材料直接面对器件表面,以及使用前进行适当的预出气处理.

作 者： 王鹢 姚日剑 颜则东 郭兴 全小平 WANG Yi YAO Ri-jian YAN Ze-dong GUO Xing QUAN Xiao-ping   作者单位： 兰州物理研究所,真空低温技术与物理国防科技重点实验室,甘肃,兰州,730000  刊 名： 真空与低温  ISTIC 英文刊名： VACUUM AND CRYOGENICS  年，卷(期)： 2007 13(4)  分类号： V250.2  关键词： 材料出气   敏感器件   可凝结污染物   成分分析   污染源控制方法  

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