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C/SiC复合材料液相渗透连接应力的数值模拟与验证
采用有限元和试验两种方法研究了复合材料孔隙率对在线液相渗透连接接头残余应力的影响.利用ANSYS有限元分析软件,建立了计算2D及3D-C/SiC复合材料连接接头残余应力的有限元几何、物理模型,分析了复合材料中孔隙率对连接接头残余应力的影响.同时,通过试验测试了不同孔隙率对连接强度的影响,其试验结果与计算结果一致,证明了所提出的计算方法的正确性.
作 者： 汪清 成来飞 张立同 徐永东 作者单位： 西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室 刊 名： 航空制造技术 ISTIC 英文刊名： AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY 年，卷(期)： 2007 ""(6) 分类号： V2 关键词： C/siC复合材料 液相渗透连接 有限元法 孔隙率【C/SiC复合材料液相渗透连接应力的数值模拟与验证】相关文章：
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