MSOP10-EP功率集成电路封装技术

MSOP10-EP功率集成电路封装技术

无锡华润安盛科技有限公司的MSOP10-EP功率集成电路封装技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖.

作 者： 无锡华润安盛科技有限公司   作者单位：   刊 名： 中国集成电路  英文刊名： CHINA INTEGRATED CIRCULT  年，卷(期)： 2009 18(4)  分类号：   关键词：  

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