从IC封装横跨光学领域的IP巨人:Tessera
在半导体封装技术发展史上,1990年成立的Tessera以其授权的封装技术(CSP封装到最新的3D IC封装)成功居于领导地位.为了拓展业务成长的空间,该公司在2005年间切入手机相机模块市场,藉并购技术独到的光学封装与软件厂商,状大在光学技术领域的发展地位.为能了解Tessera何以由奠基的IC封装业跨足光学领域,该公司如何运筹帷握产品策略的成功,透过本次专访两大部门主管,相信能有清楚的轮廓.
作 者： 廖惠如 作者单位： 刊 名： 电子与电脑 英文刊名： DIANZI YU DIANNAO 年，卷(期)： 2009 ""(4) 分类号： 关键词：