硅提高水稻抗镉毒害机制的研究

硅提高水稻抗镉毒害机制的研究

通过水培试验,主要从硅对镉的分布、镉的化学形态和过氧化物酶活性的影响以及与硅结合蛋白的关系等方面研究了硅减轻镉毒害的机制.结果表明,施硅能显著抑制镉向地上部的运输,使质外体运输途径的运输量减少了36%;加硅也降低了质外体中不同形态镉的含量,特别是结合态的镉;施硅显著降低了镉毒害所诱导的过氧化物酶活性,这说明加硅缓解了高浓度镉对水稻的毒害作用:免疫细胞化学定位显示硅结合蛋白主要分布在水稻根系表皮下的纤维层细胞及内皮层细胞附近,此部位是硅积累的主要部位,也是离子在质外体运输的关键入口,这从分子水平上解释了加硅可降低质外体途径的运输量.

作 者： 史新慧 王贺 张福锁 SHI Xin-hui WANG He ZHANG Fu-suo   作者单位： 中国农业大学资源与环境学院植物营养系,植物-土壤相互作用教育部重点实验室,北京,100094  刊 名： 农业环境科学学报  ISTIC PKU 英文刊名： JOURNAL OF AGRO-ENVIRONMENT SCIENCE  年，卷(期)： 2006 25(5)  分类号： Q945.78  关键词： 镉   细胞化学定位   PTS   水稻   硅   硅结合蛋白  

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