聚天青Ⅰ玻碳修饰电极对血红蛋白催化还原
报道了天青Ⅰ在玻碳电极上的电化学聚合,研究了聚天青I修饰电极的电化学性质.该电极在0.25 mol/L硫酸底液中于+0.8～-0.8V电位范围内有3个峰,峰1,3是一对氧化还原峰.Ep1=+0.123 V,Ep2=-0.4 3 2 V, Ep3=-0.125 V(vs. Ag/AgCl), 并在0.25 mol/L硫酸溶液中研究了聚天青修饰电极对血红蛋白的催化还原,血红蛋白浓度在0.5～60 mg/L范围内与峰电流呈线性关系,其回归方程Ip=1.002×10-5+0.156×10-5C, r=0.99 95.文中对电催化过程进行了探讨.
作 者： 袁倬斌 张玉忠 赵红 作者单位： 中国科学技术大学研究生院, 刊 名： 分析化学 ISTIC SCI PKU 英文刊名： CHINESE JOURNAL OF ANALYTICAL CHEMISTRY 年，卷(期)： 2001 29(11) 分类号： O65 关键词： 天青Ⅰ 修饰电极 电催化 血红蛋白