Pyrex玻璃的湿法深刻蚀及表面布线工艺
高表面质量的pyrex玻璃对提高MEMS器件尤其是光学器件性能至关重要.本文采用TiW/Au+AZ4620厚胶作为多层复合刻蚀掩模,重点研究了玻璃湿法深刻蚀工艺中提高表面质量的方法,并分析了钻蚀和表面粗糙度产生的机理.结果表明,采用TiW/Au+AZ4620厚胶的多层掩膜比 TiW/Au掩膜能更有效地避免被保护玻璃表面产生针孔缺陷,减轻钻蚀.在纯HF中添加HCl,可以得到更光洁的刻蚀表面,当HF与HCl体积配比为10:1时,玻璃刻蚀面粗糙度由14.1nm减小为2.3nm.利用该工艺,成功实现了pyrex7740玻璃的150μm深刻蚀,保护区域的光学表面未出现钻蚀针孔等缺陷,同时完成了金属引线和对准标记的制作,为基于玻璃材料的MEMS器件制作提供了一种新的加工方法.
作 者： 许晓昕 高翔 徐静 吴亚明 XU Xiao-xin GAO Xiang XU Jing WU Ya-ming 作者单位： 许晓昕,高翔,XU Xiao-xin,GAO Xiang(中科院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家重点实验室,上海,200050;中科院研究生院,北京,100039)徐静,吴亚明,XU Jing,WU Ya-ming(中科院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家重点实验室,上海,200050)
刊 名： 功能材料与器件学报 ISTIC PKU 英文刊名： JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES 年，卷(期)： 2007 13(6) 分类号： O484.1 关键词： 微机电系统(MEMS) Pyrex玻璃 湿法刻蚀 表面质量