微孔-介孔多级孔炭材料的制备及电化学电容性能研究

微孔-介孔多级孔炭材料的制备及电化学电容性能研究

采用有机-有机自组装法,并结合后活化法制各了一类具有微孔-介孔复合孔结构的多级孔炭材料(HPC),并研究了这类材料的电化学电容性能.孔结构测试表明,采用KOH后活化法可以在介孔炭的孔壁上控制性地生成微孔.电化学测试表明,与文献中报道的硬模板法制备的介孔炭相比,HPC具有更好的电化学电容性能.在100 mV/s的快速电压扫描速率下,它的比电容值能达到168.9F/g.更值得指出的是,HPC的高频电容性能非常优异,在1 Hz时的比电容值高达180 F/g,这一数值优于任何其它类的电极材料.HPC优异的电化学电容性能应当归功于它特殊的多级孔结构,有助于电解质离子在孔道内的快速扩散.

作 者： 邢伟 禚淑萍 高秀丽 黄丛聪 Xing,Wei Zhuo,Shuping Gao,Xiuli Huang,Congcong   作者单位： 山东理工大学化学工程学院,淄博,255049  刊 名： 化学学报  ISTIC SCI PKU 英文刊名： ACTA CHIMICA SINICA  年，卷(期)： 2009 67(13)  分类号： O6  关键词： 微孔   介孔   多孔炭   电化学电容器   能量密度  

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