半导体热电陶瓷ZnO热压成型的研究

半导体热电陶瓷ZnO热压成型的研究

研究了半导体热电陶瓷ZnO热压成型技术,采用正交试验研究优化出其热压成型工艺;试验结果表明,所用的热压成型工艺,具有显著的活化烧结功效,可明显地降低压制压力和热压温度并缩短热压时间.试样组织疏松、有较多的孔隙,这有利于降低其热导率提高热电性能.在无粘结剂中、温低压条件下的可制备出具有一定机械强度、热电性能良好的ZnO块体热电陶瓷.

作 者： 李瑜煜 张仁元 LI Yu-yu ZHANG Ren-yuan   作者单位： 广东工业大学材料与能源学院,广州,510090  刊 名： 硅酸盐通报  ISTIC PKU 英文刊名： BULLETIN OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY  年，卷(期)： 2008 27(3)  分类号： O482.2.6  关键词： 热压成型   半导体热电陶瓷   ZnO   热压工艺   粘结剂  

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