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5月北美半导体设备B/B值为0.74订单金额较上月增长16%
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年5月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2.885亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio.订单出货比)为0.74.
作 者： 作者单位： 刊 名： 电子与电脑 英文刊名： DIANZI YU DIANNAO 年，卷(期)： 2009 ""(7) 分类号： 关键词：【5月北美半导体设备B/B值为0.74订单金额较上月增长16%】相关文章：
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