电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究

电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究

采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料.材料组织致密,增强体颗粒分布均匀.热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m·K),线膨胀系数可在(7.48～9.99)×10-6/K范围内调整.增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低.对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率.Sip/Al复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求.

作 者： 宋美慧 修子扬 武高辉 宋涛 Song Meihui Xiu Ziyang Wu Gaohui Song Tao   作者单位： 哈尔滨工业大学金属基复合材料工程技术研究所,哈尔滨,150001  刊 名： 宇航材料工艺  ISTIC PKU 英文刊名： AEROSPACE MATERIALS & TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2005 35(6)  分类号： V25  关键词： 铝基复合材料   热膨胀   热导率   电子封装  

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