SiC颗粒影响SiCp/Cu复合材料物理性能的研究

SiC颗粒影响SiCp/Cu复合材料物理性能的研究

运用多元回归分析方法,研究了SiC颗粒含量、粒度及纯度对SiCp/Cu复合材料热膨胀系数和导热率的影响规律.研究表明,影响材料热膨胀系数和导热率的主要因素为SiC颗粒含量.随着SiC颗粒含量的增加,复合材料的热膨胀系数和导热率降低;SiC颗粒越小,热膨胀系数越低,而导热率越好;适当增加杂质含量有利于获得较高的导热率.

作 者： 曾强 钟涛兴 王荣明 ZENG Qiang ZHONG Tao-xing WANG Rong-ming   作者单位： 曾强,王荣明,ZENG Qiang,WANG Rong-ming(北京航空材料研究院,北京,100095)

钟涛兴,ZHONG Tao-xing(北京工业大学材料科学与工程学院,北京,100022) 

刊 名： 航空材料学报  ISTIC EI PKU 英文刊名： JOURNAL OF AERONAUTICAL MATERIALS  年，卷(期)： 1999 19(1)  分类号： V257  关键词： SiCp/Cu复合材料   热膨胀系数   导热率  

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