多功能结构在航天设备中的优化应用
介绍了多功能结构技术中多芯片组件技术(MCM)、柔性电路板、热功耗控制、高密度互联通路、电磁屏蔽、异形安装等几个关键技术,并以航天测试系统中典型设备为原型,采用上述新技术重新设计并研制出新样机.该样机在保证电路功能和原型设备一致的前提下,将质量缩减为原型机16%,体积也仅为原型设备的35%.并通过相关实验验证了多功能结构技术的优越性和可靠性,促进了MFS技术在国内航天领域的推广和发展.
作 者: 刘文怡 李正岱 张文栋 LIU Wen-yi LI Zheng-dai ZHANG Wen-dong 作者单位: 中北大学电子测试技术国防科技重点实验室,太原,030051 刊 名: 火力与指挥控制 ISTIC PKU 英文刊名: FIRE CONTROL & COMMAND CONTROL 年,卷(期): 2010 35(3) 分类号: V444 关键词: 多功能结构 FPC柔性电路 厚膜集成电路 航天器设计