SiC陶瓷与GH128镍基高温合金反应连接研究

SiC陶瓷与GH128镍基高温合金反应连接研究

采用Fe-Ni(重量比为65:35)金属粉末焊料,利用Gleeble1500热模拟机对镍基高温合金(GH128)和SiC陶瓷进行反应连接,研究了连接温度、连接压力和高温保温时间对试样连接强度的影响,确定了最佳工艺参数,并制备了剪切强度超过34.3MPa的陶瓷/金属连接件.界面结构分析表明陶瓷/焊料界面反应层的形成主要受Fe, Ni原子向陶瓷中的扩散引起.

作 者： 段辉平 李树杰 刘登科 吴海平 张艳 党紫九 DUAN Hui-ping LI Shu-jie LIU Deng-ke WU Hai-ping ZHANG Yan DANG Zi-jiu   作者单位： 段辉平,李树杰,吴海平,DUAN Hui-ping,LI Shu-jie,WU Hai-ping(北京航空航天大学,材料科学与工程系,北京,100083)

刘登科,LIU Deng-ke(北京东凯永磁材料厂,北京,100024)

张艳,党紫九,ZHANG Yan,DANG Zi-jiu(北京科技大学,新金属材料国家重点实验室,北京,100083) 

刊 名： 航空学报  ISTIC EI PKU 英文刊名： ACTA AERONAUTICA ET ASTRONAUTICA SINICA  年，卷(期)： 2000 21(Z1)  分类号： V254.2  关键词： 陶瓷/金属   反应连接   界面扩散  

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