聚合物基板表面状态对异相接枝的影响研究

聚合物基板表面状态对异相接枝的影响研究

研究了对于羟丙基纤维素(HPC)基板进行表面修饰时,基板表面状态的调控对基板表面化学接枝的影响.用双官能团化合物2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)作为接枝桥梁,其对位的异氰酸酯基先和基板上的羟基反应,保留的邻位异氰酸酯基进一步再与丙烯酸的羧基反应,让接枝在基板上的活性丙烯酸分子继续和丙烯酸溶液聚合,通过这种途径在基板表面修饰聚丙烯酸.基板制备时,由于不同介质对HPC基板表面的不同诱导作用,导致表面组成各异,大大影响了接枝反应的效果.红外光谱和二次离子飞行时间质谱均证明了可以用2,4-甲苯-二异氰酸酯(TDI)分子做接枝桥梁在基板表面异相接枝上羧基并进一步接枝聚丙烯酸,从而达到修饰基板的目的.

作 者： 张乐 徐海军 高彦芳 谢续明   作者单位： 清华大学化工系高分子研究所材料院教育部先进材料重点实验室,北京,100084  刊 名： 化学学报  ISTIC SCI PKU 英文刊名： ACTA CHIMICA SINICA  年，卷(期)： 2002 60(8)  分类号： O6  关键词： 基板修饰   羟丙基纤维素(HPC)   表面状态调控   异相接枝  

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