沉积在硅油表面上Au薄膜的电学性能及成膜机理

沉积在硅油表面上Au薄膜的电学性能及成膜机理

采用硅油作基底,沉积出具有网状特征结构的逾渗Au薄膜,用四引线方法原位测量Au薄膜的电学性能,测得其电阻随沉积时间以及凝聚时间的变化规律,较好地解释了此类薄膜的生长机制.对Au薄膜R-I特性的测量结果表明:生长在液体基底表面Au薄膜的局域隧道电流和跳跃电导效应比一般薄膜更为强烈,其功率谱指数w趋于零,该值远小于普通逾渗薄膜系统的相应值.

作 者： 夏阿根 杨波 金进生 叶全林 陶向明 叶高翔   作者单位： 浙江大学物理系,杭州,310028  刊 名： 真空科学与技术学报  ISTIC EI PKU 英文刊名： VACUUM SCIENCE AND TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2003 23(4)  分类号： O484.1  关键词： Au薄膜   网状结构   电特性  

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