三维孔道结构化合物V9P8-4en合成及热稳定性
为了探讨影响V-P-O体系孔道结构化合物热稳定性的因素,以V2O5、H3PO4作为简单的无机前驱物、乙二胺作模板,利用分子自组装技术,水热法合成了三维孔道结构化合物(H3NCH2CH2NH2)4[VⅢ(H2O)2(VⅣO)8(OH)4(HPO4)4(PO4)4(H2O)2]@3H2O(简称V9P8-4en),并借助化学分析、FT-IR、TG-DTA、XRD及SEM等手段,从晶体化学角度对其进行了系统研究.结果表明:该化合物的热稳定温度为350℃,结构破坏主要是由于有机模板分子与骨架间的氢键破裂,导致结构失去支撑和电荷失衡等原因所致.提出加强骨架自身的稳定性及减弱模板与无机骨架间的键合强度,是可望提高此类化合物热稳定性的主要途径.
作 者： 杨赞中 廖立兵 杜洪兵 熊明 作者单位： 杨赞中(中国地质大学,材料科学与工程学院,北京,100083;山东理工大学,材料科学与工程学院,山东,淄博,255000)廖立兵,熊明(中国地质大学,材料科学与工程学院,北京,100083)
杜洪兵(中国地质大学,材料科学与工程学院,北京,100083;人工晶体研究院,北京,100018)
刊 名： 材料科学与工艺 ISTIC EI PKU 英文刊名： MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY 年，卷(期)： 2003 11(2) 分类号： O742+.9 关键词： V-P-O体系 水热合成 三维孔道结构 晶体化学 热稳定性