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HCl和TSA共掺杂聚苯胺/凹土纳米导电复合材料

时间:2021-12-10 12:16:16 数理化学论文 我要投稿

HCl和TSA共掺杂聚苯胺/凹土纳米导电复合材料

比,纳米复合材料的耐热性能得到提高.

作 者: 徐斌海 曾永斌 姚超 李为民 李效棠 XU Bin-hai ZENG Yong-bin YAO Chao LI Wei-min LI Xiao-tang   作者单位: 徐斌海,XU Bin-hai(江苏河海纳米科技股份有限公司,江苏,泰兴,225400)

曾永斌,姚超,李为民,ZENG Yong-bin,YAO Chao,LI Wei-min(江苏工业学院化学化工学院,江苏,常州,213164)

李效棠,LI Xiao-tang(江苏省凹土工程技术研究中心,江苏,盱眙,211700) 

刊 名: 化工矿物与加工  PKU 英文刊名: INDUSTRIAL MINERALS AND PROCESSING  年,卷(期): 2009 38(9)  分类号: O6326 TB332  关键词: 聚苯胺   凹土   共掺杂   纳米复合材料