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三月北美半导体设备B/B值为0.89
根据SEMI(国际导体设备材料产业协会)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告,估计2008年三月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为11.6亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)则为0.89.
作 者: 作者单位: 刊 名: 电子与电脑 英文刊名: DIANZI YU DIANNAO 年,卷(期): 2008 ""(5) 分类号: 关键词:【三月北美半导体设备B/B值为0.89】相关文章:
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