聚合物基电子封装复合材料研究进展

聚合物基电子封装复合材料研究进展

综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素,阐述了聚合物基电子封装材料的复合原理和结构设计思想,展望了聚合物基电子封装材料的发展趋势.

作 者： 陈仕国 戈早川 杨海朋 白晓军 Chen Shiguo Ge Zaochuan Yang Haipeng Bai Xiaojun   作者单位： 深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室,深圳,518060  刊 名： 宇航材料工艺  ISTIC PKU 英文刊名： AEROSPACE MATERIALS & TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2007 37(5)  分类号： V4  关键词： 聚合物基复合材料   电子封装   热导率  

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