用脉冲电化学法在低HF浓度下制备多孔硅的研究
用脉冲电化学阳极氧化的方法在5%的低HF浓度下获得多孔硅.多孔硅的形成和脉冲电场的施加、去除过程中与电解液-硅半导体体系中物理化学过程的变化有关.在施加电场的间隙,由于Si/电解液界面处HF的补充,SiO2的溶解增强,使得在低HF浓度下Si的溶解速率比其氧化速率高,从而导致多孔硅的形成.同时,在高电场作用下,由于产生了高浓度的空穴,使得氧化层变厚,导致在低HF浓度或大电流密度下多孔硅的平均孔径增大.
作 者: 叶超 宁兆元 程珊华 作者单位: 苏州大学物理系,江苏,苏州,215006 刊 名: 功能材料 ISTIC EI PKU 英文刊名: JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS 年,卷(期): 2002 33(2) 分类号: O649 关键词: 多孔硅 脉冲电化学腐蚀 低HF浓度