溶胶凝胶-技术合成负载型中孔SiO2膜

溶胶凝胶-模板技术合成负载型中孔SiO2膜

将溶胶-凝胶技术与模板技术结合起来,分别以TEOS和Na2SiO3为有机和无机硅源,C12H25(CH3)3N+Cl-(DTAC)为模板剂,制备了两类负载型中孔SiO2膜. SEM,XRD,IR,TG-DTA,氮吸附和气体渗透性能测试装置对其进行了表征. 结果表明:两类膜成膜情况良好,硅溶胶与模板剂形成键联型交联,由有机硅源制备的SiO2膜晶相和非晶相共存,平均孔径4.2 nm,最高有机分解温度297 ℃. 而由无机硅源制得的SiO2膜全部为晶态结构,平均孔径为6.0 nm,最高有机分解温度275 ℃. 气体在这两类膜中的渗透均由Knudsen 扩散控制.

作 者： 李传峰 钟顺和 李青   作者单位： 天津大学化工学院,天津,300072  刊 名： 硅酸盐学报  ISTIC EI PKU 英文刊名： JOURNAL OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY  年，卷(期)： 2002 30(3)  分类号： O484  关键词： 溶胶凝胶-模板技术   负载型二氧化硅膜   结构表征   气体渗透性能  

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