溶胶凝胶-模板技术合成负载型中孔SiO2膜
将溶胶-凝胶技术与模板技术结合起来,分别以TEOS和Na2SiO3为有机和无机硅源,C12H25(CH3)3N+Cl-(DTAC)为模板剂,制备了两类负载型中孔SiO2膜. SEM,XRD,IR,TG-DTA,氮吸附和气体渗透性能测试装置对其进行了表征. 结果表明:两类膜成膜情况良好,硅溶胶与模板剂形成键联型交联,由有机硅源制备的SiO2膜晶相和非晶相共存,平均孔径4.2 nm,最高有机分解温度297 ℃. 而由无机硅源制得的SiO2膜全部为晶态结构,平均孔径为6.0 nm,最高有机分解温度275 ℃. 气体在这两类膜中的渗透均由Knudsen 扩散控制.
作 者： 李传峰 钟顺和 李青 作者单位： 天津大学化工学院,天津,300072 刊 名： 硅酸盐学报 ISTIC EI PKU 英文刊名： JOURNAL OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY 年，卷(期)： 2002 30(3) 分类号： O484 关键词： 溶胶凝胶-模板技术 负载型二氧化硅膜 结构表征 气体渗透性能