低介电常数含氟聚芳醚的合成
计算机的高速发展, 对于微电子器件(例如印刷电路板的基材、多级金属互联结构的绝缘电介质层以及电子封装涂料等)的耐高温材料的需求越来越迫切, 因此对具有低介电常数、良好的热稳定性、低吸水率、溶解性好的芳香族聚合物的研究已引起极大关注. 其中低介电常数是至关重要的性能之一. 将含氟基团和大体积侧基等引入聚合物链中, 是降低介电常数的有效方法[1,2]. 含氟芳香聚合物不仅在低介电常数微电子绝缘材料方面有重要的应用前景, 而且在光波导器件和气体选择性透过膜等方面极具应用潜力[3,4].
作 者： 呼微 刘佰军 张丽梅 张淑玲 姜振华 王贵宾 吴忠文 作者单位： 吉林大学化学学院,长春130023 刊 名： 高等学校化学学报 ISTIC SCI PKU 英文刊名： CHEMICAL JOURNAL OF CHINESE UNIVERSITIES 年，卷(期)： 2003 24(1) 分类号： O631 关键词： 聚芳醚 含氟聚合物 介电常数