多孔硅泡沫衬垫应力松弛行为的数值模拟
根据多孔硅泡沫材料应力松弛的基本特征,得到了体积可压缩硅泡沫材料松弛行为的数学模型,利用该表达式可以对松弛试验结果进行处理及松弛特性分析.通过含多孔硅泡沫衬垫的组合结构松弛行为的数值模拟和试验测试数据的对比,两者吻合较好,说明基于材料应力松弛试验得到的粘弹性本构模型能够反映多孔硅泡沫材料的力学特性;该松弛模型具有较高的计算精度,并且形式简单,便于工程应用.
作 者： 史平安 符春渝 牛伟 高洋 SHI Ping-an FU Chun-yu NIU Wei GAO Yang 作者单位： 中国工程物理研究院结构力学研究所,四川绵阳,621900 刊 名： 机械工程材料 ISTIC PKU 英文刊名： MATERIALS FOR MECHANICAL ENGINEERING 年，卷(期)： 2008 32(3) 分类号： O377 关键词： 多孔硅泡沫 衬垫 非线性粘弹性 应力松弛