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BMP系列热固性聚酰亚胺树脂基复合材料的应用进展

时间:2021-12-13 20:10:49 航空航天论文 我要投稿

BMP系列热固性聚酰亚胺树脂基复合材料的应用进展

介绍了BMP系列聚酰亚胺树脂基复合材料的种类和性能,以及产品的应用及发展前景.

作 者: 刘强 王晓亮 蒋蔚 周洪飞   作者单位: 刘强,王晓亮(海军驻北京地区航空军事代表室)

蒋蔚,周洪飞(北京航空制造工程研究所) 

刊 名: 航空制造技术  ISTIC 英文刊名: AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY  年,卷(期): 2009 ""(z1)  分类号: V2  关键词: 聚酰亚胺   BMP   复合材料