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热障涂层在多次热循环作用下残余应力的模拟

时间:2021-12-09 19:46:47 数理化学论文 我要投稿

热障涂层在多次热循环作用下残余应力的模拟

采用热弹塑性有限元方法,对热障涂层多次热循环降温过程中由于热梯度和材料参数不匹配而产生的残余应力进行了数值模拟,分析了平面和曲面的界面形貌对界面残余应力的影响.结果表明,在相同材料参数情况下,陶瓷层与粘接层的界面形状对残余应力及结构稳定状态有显著的影响,凹凸不平的界面将会使界面残余应力发生突变,不利于增强界面结合强度和涂层结构的热稳定性.该结果对分析涂层寿命及失效机制有指导意义.

作 者: 高西亚 徐颖强 柳卫东 GAO Xi-ya XU Ying-qiang LIU Wei-dong   作者单位: 西北工业大学,机电学院,西安,710072  刊 名: 机械设计与制造  ISTIC PKU 英文刊名: MACHINERY DESIGN & MANUFACTURE  年,卷(期): 2007 ""(6)  分类号: O241.82  关键词: 热障涂层   热循环   残余应力   有限元方法