热适应复合材料应用于电子器件散热的研究进展

热适应复合材料应用于电子器件散热的研究进展

热适应复合材料是具有适合要求的热导率或热膨胀系数的一种复合材料.综述了高导热系数的快速热响应复合材料及可控热膨胀系数复合材料的研究进展,并介绍了热适应复合材料在电子器件散热领域的应用.

作 者： 尹辉斌 高学农 丁静 张正国 YIN Huibin GAO Xuenong DING Jing ZHANG Zhengguo   作者单位： 尹辉斌,高学农,张正国,YIN Huibin,GAO Xuenong,ZHANG Zhengguo(华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室,广东,广州,510640)

丁静,DING Jing(中山大学工学院,广东,广州,510006) 

刊 名： 化工进展  ISTIC PKU 英文刊名： CHEMICAL INDUSTRY AND ENGINEERING PROGRESS  年，卷(期)： 2007 26(6)  分类号： O631  关键词： 热适应复合材料   热响应复合材料   电子器件   散热