Bi 2223带材的临界电流及交流损耗研究

Bi 2223带材的临界电流及交流损耗研究

测量了77K温度下不同基体材料和不同芯数带材的临界电流和交流损耗.分析了弯曲应变对它们的影响.结果表明单芯样品的不可逆应变小于0.15%,而多芯样品的不可逆应变在0.1%到0.3%之间,多芯导体的机械性能比单芯导体的好,增加芯数可以提高机械性能,金属包套材料对超导芯起到了增强的作用,它防止了超导芯中裂纹的进一步传播.自场损耗随外加应变的增加而增加, 这种大幅度的增加与应变使带材的临界电流急剧减小直接相关.

作 者： 胡立发 A Sulpice P Dixador 张平祥 李成山 纪平 滕鑫康 汪金荣 冯勇 周廉   作者单位： 胡立发(西北有色金属研究院超导材料研究所,西安,710016；东北大学材料冶金学院,沈阳,110006)

A Sulpice,P Dixador(Centre de Recherches sur les Tres Basses Temperatures, Centre National dela Recherche Scientifique, Grenoble, France)

张平祥,李成山,纪平,滕鑫康,汪金荣,冯勇,周廉(西北有色金属研究院超导材料研究所,西安,710016) 

刊 名： 物理学报  ISTIC SCI PKU 英文刊名： ACTA PHYSICA SINICA  年，卷(期)： 2002 51(8)  分类号： O4  关键词： 高温超导体   临界电流   交流损耗