导电聚合物聚吡咯在神经元传感器中的应用
利用电化学聚合的方法将聚吡咯聚合于神经元传感器的电极上,SEM表明该涂层的表面形貌为具有较高粗糙度的菜花状.聚吡咯导电涂层平均的表观模量为1.3 GPa,介于神经元传感器晶体硅材料(E=172 GPa)和中枢神经组织(E=100 kPa)之间,可以在两者之间建立一个性能梯度中间层.
作 者： 肖迎红 陆路德 汪信 杨绪杰 David C.Martin 作者单位： 肖迎红,陆路德,汪信,杨绪杰(南京理工大学化工学院,南京,210094)David C.Martin(材料科学与工程系,美国,密执安大学,48109)
刊 名： 南京理工大学学报(自然科学版) ISTIC EI PKU 英文刊名： JOURNAL OF NANJING UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 年，卷(期)： 2003 27(4) 分类号： O631.1+1 关键词： 导电聚合物 神经元传感器 表面形貌 机械性能