自组装膜吸附钯的化学镀前活化研究?
提出了一种无需氯化亚锡敏化、基于分子自组装膜(AMs)吸附钯的活化方法,成功地引发了在氧化铝粉末表面的化学镀铜.用XPS、AES、FTIR研究了钯的吸附机理,认为是由于氯化钯与SAMs上向外突出的氨基形成了化学键,并提出了相应的活化机理.金属化产物经XRD、FTIR、剖面金相显微表征分析与压片电阻率测定,示为金属铜完全包覆氧化铝的复合材料.该活化工艺具有活性引发层厚度薄、寿命长和与基底结合力强等优点,也可应用于其它表面富羟基的基底材料.
徐鸿飞,周凯常,顾宁,张海黔(东南大学分子与生物分子电子学国家教委重点实验室,南京210096)
徐爱群(东南大学分析测试中心,南京210096)
岳增全,刘举正(东南大学化学化工系,南京210096)
陈坤基(南京大学固体微结构国家重点实验室,南京210093)
刊 名： 物理化学学报 ISTIC SCI PKU 英文刊名： ACTA PHYSICO-CHIMICA SINICA 年，卷(期)： 2002 18(3) 分类号： O647 关键词： 自组装膜(AMs)钯吸附 活化方法 氧化铝粉末 化学镀